电子工艺工程师（PCB组装方向）

产业公司工艺类岗位 星船电子产品工艺岗（PCB组装方向） 1.岗位职责 （1）工艺审查与攻关： 负责电子产品的设计工艺审查（DFM/DFT），主导开展电装工艺的技术攻关、工艺鉴定、验证测试及全生命周期可靠性评估； （2）新产品导入（NPI）： 聚焦高密度宇航电源模块产品，负责组装结构的优化评估；深度参与新研产品的开发评审，制定新产品组装工艺方案并进行关键材料的选型分析； （3）技术文件与现场支持： 负责编制并维护电装工艺文件、作业指导书（SOP等）；快速响应并解决生产现场的突发技术问题，撰写产品研制工艺总结报告； （4）质量管控与问题归零： 常态化把控现场生产质量，协同开展复杂工艺故障的根本原因分析与闭环归零处置，制定并落地整改及预防方案，筑牢航天产品的可靠性底线； （5）自动化产线优化： 负责自动化生产线运行优化与产能提升；主导自动化生产工装设计、设备运行程序的编制与调优，实施批产过程的质量监控； （6）前瞻预研与成果转化：负责公司电装专业的中长期研发规划，牵头申报并实施前沿预研项目，推动新工艺、新技术的成果转化与产业化应用。 2.任职要求 （1）学历与专业： 硕士研究生及以上学历，材料科学与工程、材料加工工程、电子封装、电气及其自动化、机械电子工程等相关专业； （2）行业经验： 具备3年以上航天、军工或高可靠性电子产品电装工艺相关工作经验者优先；有宇航级电源模块或高密度微组装产品开发经验者优先； （3）标准与工艺： 熟悉宇航电子产品的工艺流程与失效机理；精通IPC-A-610（电子组件可接受性标准）、J-STD-001（焊接要求）等行业标准；熟练掌握SMT、THT及各类特种焊接工艺规范； （4）软件与设计能力： 熟练使用CAD/CAM350/Altium Designer等工程软件进行装配图纸审查与工艺路线设计，具备扎实的DFM/DFT（可制造性/可测试性设计）分析能力； （5）问题分析工具： 熟练运用PFMEA、鱼骨图等质量管理与分析工具，能够独立主导复杂工艺故障的根本原因分析与闭环归零处置； （6）自动化与信息化： 熟悉自动化产线运行逻辑，有SMT设备编程调试、非标工装夹具设计或MES系统应用经验者优先； （7）综合素质： 具备优秀的跨部门沟通协调能力、严谨细致的文档撰写能力及团队协作精神；工作抗压能力强，具有高度的责任心和严格的保密意识。