PCB设计工程师

岗位职责： 1.基板与PCB设计： 负责光通讯产品的陶瓷封装基板 Layout 及配套 PCB 详细设计，包括材料选型、叠层规划与高频布线方案制定。 2.多物理场仿真： 主导电-热-力多物理场仿真，精准提取并优化寄生参数，解决光通讯高频场景下的阻抗匹配问题，优化散热路径与翘曲控制。 3.光通讯专项对接： 深入理解光通讯电路及芯片设计需求，完成从裸芯（Die）到基板再到板级的网络环路设计与协同优化。 4.产业链协同与测试： 与客户、基板代工厂和陶瓷材料供应商进行深度的技术交流（EQ处理），主导设计验证测试并闭环分析，确保顺利流片与量产。 任职要求： 1.3-5年封装/硬件设计经验，熟悉完整的陶瓷封装设计流程，有光通讯产品成功流片或量产支持经历。 2.EDA设计能力： 精通 CAD、Solidworks 等一项或多项设计软件。 3.仿真评估能力： 熟练掌握 多项仿真工具。 4.具备优秀的工程素养与逻辑推演能力，工作严谨踏实。