PCB设计工程师

岗位职责 1、负责20层及以上多层高速PCB整体设计，包含叠层规划、阻抗匹配、布局布线、约束设置、DRC检查、光绘输出及量产跟进。 2、负责高速数据采集硬件平台PCB设计，熟练处理高速ADC、差分采集通道、FPGA高速接口、高精度模拟采集电路，保证采样精度、信号完整性及抗干扰性能。 3、负责数模混合分区、布线隔离、阻抗管控、等长匹配、电源完整性与EMC优化，解决高速采集场景下的噪声、串扰、采集失真、信号不稳定等问题。 4、配合硬件调试、样机测试与量产迭代，输出规范的PCB设计资料、DFM优化及问题复盘。 任职要求 1、本科及以上学历，5年以上PCB设计经验，有真实20层及以上多层板独立设计、量产经验。 2、精通多层板叠层设计、阻抗计算、差分走线、等长约束、高密度布线、数模混合隔离设计。 3、具备高速数据采集项目经验，熟悉高速ADC、高精度模拟、高频采集电路PCB设计要点，懂采集降噪与信号完整性优化。 4、熟练使用Altium/Cadence/Xpedition任意一种主流PCB设计软件，熟练规范出图、生产文件与DFM自查。 5、熟悉SI/PI、EMC基本设计原则，能够独立解决高速板信号、电源、干扰相关问题。 6、动手能力强，能配合硬件调试定位PCB相关问题，工作严谨、有量产项目意识。 优先录用 1、有测控、仪器仪表、高速数据采集卡、FPGA采集系统项目经验； 2、有20层+高密、盲埋孔、HDI板设计经验； 3、具备信号完整性仿真、电源完整性优化经验。