工艺设计岗-PCBA工艺专家

岗位职责： 1、负责PCBA整体工艺技术路线的发展和规划，主导先进工艺技术（SIP/高密度互联HDI/高频材料应用等）研究、评估和导入； 2、负责PCBA使用相关材料（锡膏、胶水、基板、三防涂覆材料等）研究、评估和导入； 3、深入分析和解决SMT/THT/涂覆、组装等环节出现的复杂工艺问题（焊接缺陷、CAF/IMC层控制、应力失效等）提出根本原因分析和永久解决方案； 4、建立、完善和维护公司PCBA相关的工艺规范、技术标准、DFM、PFMEA以及工艺质量控制计划； 5、通过数据驱动（SPC/CPK）的方法，持续优化生产工艺参数，提高工艺可靠性； 7、组织开展新工艺、新技术的试验研究、不断提高工艺技术水平和标准化、积极开展工艺攻关和工艺改进工作，并指导和培训初级中级工艺工程师，提升团队整体工艺设计能力。 任职要求： 1、本科及以上学历、10年以上工作经验（硕士8年以上） 2、电子工程、机械工程、材料科学等相关专业； 3、熟悉电子行业工艺技术发展趋势，具备良好的逻辑分析能力和新工艺技术的创新能力； 4、精通PCBA全流程工艺，深刻掌握SMT、THT、三防涂覆、板级组装、返修等核心工艺原理，了解PCB布板及加工工艺更优； 5、能从工艺角度对PCB和PCBA设计提出权威性建议； 6、熟悉PCB基材、元器件、焊膏、助焊剂、胶水、三防漆等材料的特性和应用场景； 7、熟知PCB和PCBA方向IPC相关技术标准，熟练使用SPC分析工具，精通CAD/DFM软件者优先； 8、有消费电子、汽车电子、通信设备、航空等高标准行业背景，了解AS9100体系者优先； 9、精通8D、5why等质量分析方法，有较强的逻辑分析能力，能独立领导跨部门团队解决深层次、系统性工艺难题，有六西格玛黑带认证者优先。