PCBA工艺工程师

岗位职责： 1.负责BMS产品PCBA（印制电路板组件）的SMT/DIP生产工艺设计、工艺文件（SOP、PFMEA、控制计划等）的编制与更新。 2.负责新产品试产阶段的PCBA工艺评估与导入，制作钢网、治具及工装夹具的设计方案，并对试产过程中的工艺问题进行跟踪、分析与解决。 3.负责生产线日常工艺维护与异常处理，针对虚焊、连锡、立碑、BGA空洞等常见SMT焊接缺陷进行根本原因分析（RCA），并制定有效的纠正与预防措施。 4.负责PCBA制造过程的工艺优化与效率提升，持续改进生产良率，降低制造成本。 5.负责与研发硬件工程师紧密协作，对PCB Layout设计提出可制造性（DFM）、可装配性（DFA）及可测试性（DFT）评审意见，从源头规避工艺风险。 6.负责对生产线员工进行工艺培训，监督工艺纪律执行情况；对接外协加工厂（OEM/EMS），进行工艺技术交底与质量管控。 任职要求： 1.本科及以上学历，电子工程、机械电子、材料科学、自动化等相关专业，3年以上PCBA/电子制造行业工艺工程经验。 2.熟悉电子产品的生产制造流程（SMT、DIP、组装、测试），精通PCBA焊接工艺及IPC-A-610等相关行业标准。 3.熟悉锡膏印刷、贴片、回流焊、波峰焊等设备的工作原理及工艺参数调试，了解不同焊接材料（有铅/无铅）的特性。 4.具备扎实的失效分析能力，熟练使用显微镜、X-Ray、AOI、切片分析等失效分析工具。 5.熟悉CAM350、AutoCAD等工程软件，能独立完成钢网开刻与治具设计。 6.具备良好的跨部门沟通协调能力和抗压能力，能深入车间现场解决实际问题，有BMS或其他电子行业PCBA工艺经验者优先。