PCBA工艺工程师

任职要求： 1.本科及以上学历，电子、机械、材料、自动化、工业工程等相关专业优先； 2.3年以上电子制造行业PCBA工艺相关工作经验；有测试测量仪器、通信设备行业经验者优先；熟悉AOI、SPI、X-Ray、ICT/FCT等相关制造与检测手段者优先； 3.熟悉SMT/DIP/波峰焊/回流焊/选择焊等PCBA制造工艺；熟悉电子元器件封装特性及焊接工艺要求；熟悉PCBA常见缺陷分析与改善方法； 4.能独立进行回流焊温度曲线分析、钢网方案优化、拼板方案评估及工艺窗口验证；具备DFM评审能力，能够识别并推动PCB设计、焊盘设计、器件布局等可制造性问题改善； 5.具备良好的跨部门沟通能力和资源协调能力。 岗位职责： 1.参与新产品开发阶段的DFM/DFT评审，从制造角度提出优化建议； 2.负责新产品PCBA工艺方案制定；负责试产阶段工艺验证，组织并跟踪试产问题分析，输出工艺改善措施，推动问题闭环； 3.负责量产产品PCBA制程维护，提升良率、直通率和生产效率；编制并维护PCBA相关工艺文件，建立并优化工艺标准库； 4.针对量产中出现的焊接、贴装、插件、测试不良等问题，运用质量分析工具进行分析定位，并制定纠正预防措施； 5.负责优化回流焊温曲线、波峰焊参数、锡膏印刷参数、贴装精度等工艺参数，推动量产产品工艺降本增效。