芯片后端工程师（PD方向）

该职位来源于猎聘 职责描述： 1、负责模块和子系统从Netlist到GDSII的物理实现过程； 2、有pcie,ucie,ddr等实现经验优先。 任职要求： 1、微电子，电子，通讯等相关专业，本科及以上学历； 2、三年以上数字后端相关经验； 3、精通使用主流PR工具，熟练使用signoff方向主流工具； 4、熟练使用Tcl，Perl，Python等脚本建立自动化流程。