高级芯片后端工程师（PD方向）

职责描述： 1、独立完成中大型芯片项目中Top或复杂子系统的后端实现工作； 2、参与制定后端设计策略和方案，包括Floorplan，电源规划，时钟方案等‘ 3、参与后端设计流程的搭建，优化和自动化，提高团队效率； 4、与前端设计，DFT，封装以及Fab等团队紧密协助，推动项目按期交付； 5、有3DIC方向实现工作经验优先。 任职要求： 1、微电子，电子，通讯等相关专业，本科及以上学历； 2、六年以上数字后端相关经验； 3、精通使用主流PR工具，熟悉整个数字后端全流程，熟练使用signoff方向主流工具； 4、熟练使用Tcl，Perl，Python等脚本建立自动化流程。