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PIE工程师

Design
众能联合数字技术有限公司
北京市, 中国¥20,000 - ¥35,000 /月2周前截至 2026/12/21
全职

职位描述

该职位来源于猎聘 工作职责: 1.从事先进记忆体工艺制程研发工作。 2.对相关工艺改良,提升芯片良率。 3.新产品及新工艺导入。 4.具备对新型记忆体做系统性调研的能力,其中包括新型阵列存储架构,器件结构,晶体管/器件材料,以及关键工艺和工艺集成的信息调研。 任职资格: 1.本科及以上学历,半导体、物理学、材料科学与工程、微电子等专业。 2.至少1年以上半导体行业材料、工艺或器件等经验,熟悉半导体研发领域前沿技术,熟悉半导体芯片产品定义、开发到量产的流程。 3.熟练掌握半导体物理、半导体器件和半导体芯片研发相关知识,拥有工艺整合或器件开发经验。 4.至少熟悉一个以上记忆体 Loop 制程 。 5.了解Design rule,并具有Tapeout mask经验者优先。 6.熟练使用办公和JMP等数据分析软件,英语听说读写流利。 7.理解复杂的问题,推导、解释为解决这些问题而采取的行动,并推动团队执行。 8.具备良好的沟通,表达和学习能力。

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