PIE 工艺整合工程师

岗位职责 1. 负责新产品 NPI 工艺整合开发，统筹晶圆制造全工艺流程，牵头定义完整工艺 Flow，制定 DOE 实验方案，推进产品从研发试产到量产落地； 2. Pre-silicon 阶段对接器件 / 设计团队，参与 tapeout 评审，评估设计方案工艺可行性、DFM 可制造性风险，提出工艺约束与设计优化建议； 3. 跟进晶圆批次全流程生产，收集 WAT、CP、良率、器件电性数据，开展失效分析，定位良率漂移、器件性能异常根因（区分工艺波动 / 结构设计 / 应力相关问题）； 4. 协同光刻、刻蚀、薄膜、扩散等单点 PE、设备、测试团队，解决工艺窗口、缺陷、器件可靠性相关问题，持续优化工艺，提升良率与稳定性； 5. 输出工艺报告、技术文档，固化量产工艺规范，同步工艺限制、器件特性反馈给设计端，支撑产品迭代优化； 6. 负责跨部门技术对接，完成工艺风险评估、可靠性验证，支撑产品 qualification 认证。 任职要求 1. 硕士及以上学历，微电子、集成电路工程、半导体物理、材料、MEMS、电机工程等相关专业； 2. 3年及以上晶圆厂 PIE 工艺整合工作经验，有 SAW/BAW 射频器件、MEMS 器件、功率器件或模拟芯片工艺整合经验优先； 3. 熟悉半导体晶圆制造全流程，理解薄膜、刻蚀、光刻等基础工艺，能够独立开展良率分析、DOE 实验设计与数据复盘； 4. 具备器件物理基础，能够看懂电性测试数据，有应力、热机械效应、器件可靠性相关研究 / 项目经验加分； 5. 良好的跨部门沟通能力，能够对接设计团队，熟悉 Pre-silicon、Tapeout、NPI 新产品导入流程； 6. 具备失效分析思路，熟练使用数据分析工具，逻辑清晰，有项目 Lot Owner 经验优先。