职责描述： 1、主导AM车载MD项目和PKG封装设计开发； 2、评估客户需求和审核供应商产品设计，保证开发顺利进行； 3、推进产品开发日程，以达成客户日程。 任职要求： 1、AM车载MD项目研发经历或者AM PKG封装开发经历2年以上 2、本科及以上学历 3、韩语必须 4、英语沟通能力良好者优先
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