生产计划/物料管理(PMC)

1、PC生产计划管理（排产、交期、进度）：  订单评审与交期答复：对接销售接收常规订单、工程项目单、租赁屏急单；联合工程、采购、生产评审：核对箱体规格、点间距、定制功能、工程资料周期、PCB/芯片/电源等交期、车间产能，给出准确可落地交期；处理改单、减单、插单、取消单，更新内部工单与销售同步交期风险。  全周期计划编制：根据销售预测 + 在手订单编制月主生产计划 MPS；拆解为周滚动计划、车间日冻结排程，分配至 SMT、模组、组装、老化、包装各工序；开立生产工单、领料单、制令单，明确批次、数量、完工入库节点。  产能负荷与瓶颈管控：核算各产线 SMT 机台、老化架、装配工位产能；识别灯板 SMT、老化测试等瓶颈工序；旺季协调加班、外发加工、调配人力设备，均衡负荷，提升设备稼动率。  生产进度跟踪与异常调度：每日跟进各车间生产日报、在制工单、不良返工进度；实时监控模组老化、整屏调试通过率；出现设备故障、人员不足、品质返工、缺料停工时，第一时间组织生产、品质、采购协调补救，动态调整排程；每日组织简短生产协调会，同步问题与对策。  成品入库与出货统筹：根据销售出货计划跟进成品入库，核对项目配套箱体、配件、电源线、说明书；提前规划备货、装车、报关（外销屏）；管控成品库存，区分项目库存、常规备库，避免项目成品长期呆滞。 2、MC物料控制管理（算料、追料、库存、呆滞）：  物料需求 MRP 核算：依据订单 BOM（LED 屏多层 BOM：整机→模组→灯板→元器件），结合现有库存、在途采购、车间在制、损耗率运行 MRP；精准核算灯珠、IC、电源、箱体、灌胶等物料净需求，下达请购单给采购；区分长交期进口芯片、标准通用物料分开管控。  物料齐套跟催与到货管控：建立关键物料预警台账（灯珠、驱动 IC、定制电源），每日跟催采购回复供应商交期；到货后跟进 IQC 检验，不良物料同步采购退换货；开工前 3 天核对车间齐套物料，提前暴露缺料风险，避免产线停工待料。  车间物料流转管控：管控发料、补料、退料、坏料流程；统计 SMT 抛料、组装损耗、模组维修用料，定期修正物料损耗标准；跟进不良灯板、报废模组物料回收复用。  库存与呆滞物料管理：设定原材料、半成品、成品安全库存，定期核对仓库账物卡；每月协同仓库全盘、抽盘；针对升级淘汰灯珠、旧款箱体、取消项目库存，梳理呆滞料清单，推动采购退换、工程替代、折价处理，降低库存资金占用。  BOM 与物料资料维护：对接工程部更新改版 BOM、替代料方案；记录物料替代、工程变更 ECN，同步调整 MRP 需求，防止错采错产。 3、数据报表与跨部门协同  每日 / 每周输出计划达成率、订单准时交付率、物料齐套率、库存周转、呆滞金额、工单损耗等报表，向上级汇报；  对接销售（交期变更、客户催货）、采购（物料交期、异常来料）、生产（排产、产能、返工）、工程（BOM、工艺变更）、仓库（收发料、盘点）、品质（不良物料返工）；  完成上级安排的计划、库存专项改善工作。