PMUT研发设计工程师（MEMS）

岗位职责 负责 MEMS 微热板气体传感芯片、PMUT 压电超声芯片晶圆制造工艺开发、参数调试与制程优化； 统筹薄膜沉积、光刻、刻蚀、退火、释放等全流程微纳加工工艺，对接代工厂完成流片打样、良率提升； 开展芯片失效分析，解决薄膜脱落、电极断线、热场不均、超声灵敏度不足等各类工艺问题； 输出标准化工艺文件、流片测试报告，沉淀工艺参数数据库； 配合材料、测试、封装团队完成器件集成验证，支撑气体、超声传感器项目样品交付； 跟踪行业 MEMS 新工艺、新材料技术，参与专利挖掘与技术创新工作。 任职要求 1. 微电子、集成电路、MEMS、材料物理等相关专业硕士及以上学历； 2.1 年以上 MEMS 晶圆工艺开发经验，熟悉磁控溅射、光刻、刻蚀、退火等基础微加工流程； 3.有MEMS 微热板金属电极工艺或AlN 基 PMUT 压电薄膜工艺开发经验者优先； 4.良好的跨部门沟通能力，具备完整项目跟进与文档编写能力； 5.熟悉传感器封装加分。