数字芯片后端工程师（PPA优化专家）

该职位来源于猎聘 职责描述： 1，负责高性能复杂模块和子系统从RTL到GDSII的物理实现过程，包括：DC，PR，signoff，ECO，形式验证，EMIR等。 2，针对高性能涉及输出PPA优化策略。并加入自动化流程中。 3，参与项目预研，针对高性能模块能向前端提供反馈以优化RTL设计。 任职要求： 1，微电子，电子，通讯等相关专业，本科及以上学历。 2，三年以上数字后端相关经验，专注PPA优化。 3，精通innovus，熟练使用DC，PT，Calibre，Redhawk等后端EDA工具。 4，熟练使用Tcl，Perl，Python等脚本建立自动化流程。 5，具备团队协作精神，沟通能力强，能承受项目节点压力。 6，有高性能PPA经验优先，具备3DIC项目经验优先。