芯片物理设计实习生（P&R方向）

工作地点 上海 / 北京 实习要求 2027 春季实习生提前批，2027 年 2 月后可入职 实习时长 6 个月起 每周 3 天及以上 岗位职责 参与芯片后端物理设计相关工作，包括 floorplan、供电/时钟分布、placement、routing、timing / power / noise 分析、chip assembly 和 physical verification 参与内部 flow 优化、工具开发与新方法探索，提升 physical design workflow 的效率与自动化水平 探索 AI / 自动化方法在芯片设计流程中的应用，提升工程效率 任职要求 硕士及以上在读，电子、电气、计算机工程、微电子、集成电路、VLSI / EDA 等相关方向优先 了解 IC design 全流程，尤其是 synthesis、timing、floorplan、congestion、DRC analysis 等相关内容 具备较好的算法与编程基础，有较强的动手能力、学习能力和 debugging 能力 对芯片后端物理设计方向感兴趣，愿意深入学习 physical design / PnR 相关工作 具备良好的英文读写能力与跨团队沟通能力 加分项 有 IC design / physical design 相关课程、实验室、比赛或项目经历 有 Python / Tcl 等脚本开发经验 有 AI / ML 项目经验，或对 AI 提效设计流程感兴趣 接触过 Innovus、ICC2、PrimeTime、Tempus、Calibre 等 EDA 工具 截止日期：2027年10月15日 招聘人数：1人