Lead Engineer jobs in Kunshan

GRUNDFOS

What is the job about? Contribute to the SCRUM Team’s deliveries as technical lead in using relevant office applications (i.e. excel, Catia, SAP etc.) by applying Engineering skills. Drive task from the Back-log and supervise (Ass. )Product development engineers Set up the engineering requirements i

该职位来源于猎聘 主要职责： - 为墙材产品安装提供专业的技术指导与现场支持； - 定期组织并实施对经销商及施工安装人员的专业技能培训； - 负责新产品安装验证、重点工程的节点深化设计，并编制对应的安装指导说明； - 对墙材产品的工程应用、维护保养提供专业建议与方案； - 及时响应并处理客户关于工程、产品及安装的咨询与投诉； - 协助解决项目现场出现的各类技术问题； - 协同产品部与研发部门，参与产品开发与改进，支持墙材产品的全生命周期管理； - 配合技术团队完成产品检测、认证及相关更新工作； - 为销售团队及经销商提供项目售前、售中与售后的全面技术支持； - 为客户提供高质量的服务，帮助公司

该职位来源于猎聘 岗位职责： 1、负责分析生产中产生的焊接质量问题，并通过教学机器人改进焊接工艺，调整焊接参数和夹具。 2、负责培训操作人员的机器操作和换型技能 3、记录工艺参数的变化，监督操作人员完成与工艺设备相关的日常检查。 4、支持焊接工程师完成工艺验证、参数优化；支持工艺工程师为生产中的新项目设置配方。 5、巡视生产线，发现生产设备工艺质量问题，及时处理。 6、负责焊接相关夹具（包括冲压、焊接、冲孔等工装的管理） 7、负责根据生产情况对夹具进行修改、持续改进 8、维护文档相关工作；参与工厂组织的EHS活动和培训。 9、协助焊接工程师完成新工具新机器的采购，包括验收活动。 10、经理安排

该职位来源于猎聘 工作职责： 1. 负责项目测试计划、DFT架构制定及实现； 2. 负责BSCAN、MBIST、SCAN向量的生成、验证； 3. 协助前端工程师完成DC、FM、STA、功耗分析等； 4. 配合后端工程师完成DFT相关的STA、Power等方面的signoff； 5. 支持ATE工程师调试、解决测试问题； 6. 研究先进的DFT设计方案，开发、完善新的DFT流程。 岗位要求： 1. 熟悉芯片设计和DFT设计流程； 2. 熟悉综合、静态时序分析； 3. 精通JTAG/SCAN/MBIST等技术； 4. 有成功Tapeout芯片项目的DFT经验； 5. 熟悉CP、FT测试流程，有实际

超威半导体有限公司

¥15,000 - ¥20,000 /年

该职位来源于猎聘 一、岗位职责 技术规划与架构设计 o 负责公司图像缺陷分类与检测领域的技术路线规划，主导前沿技术（如小样本学习、自监督学习、多模态融合）的调研、引入与落地。 o 设计并评审高精度、高鲁棒性、可扩展的视觉算法系统架构，确保其能满足半导体封测等行业在精度、速度与稳定性上的严苛要求。 o 主导核心算法模块与模型的设计，制定相关技术标准与开发规范。 2. 核心算法攻关与研发 o 主导解决缺陷检测中的核心难题，如微小缺陷检测、复杂背景干扰、样本极度不均衡、新缺陷零样本识别等。 o 负责构建持续优化的数据闭环，设计主动学习、难例挖掘、在线学习等策略，驱动模型在产线环境中自主进化，持续压低

该职位来源于猎聘 岗位职责： 负责冲压设备的操作与日常维护，确保生产流程顺利进行； - 按照工艺要求进行产品加工，保证产品质量符合标准； - 协助处理生产过程中出现的技术问题，提升生产效率； - 配合团队完成生产任务，确保按时保质完成订单。 【任职要求】 - 不限学历及工作经验，有相关经验者优先； - 具备良好的责任心和团队协作精神； - 能适应轮班工作制度，具备基本的机械操作理解能力； - 有较强的学习能力和动手能力，能够快速上手岗位技能

该职位来源于猎聘 职责描述： 模具工 任职要求：铣 ，磨 ，车有一定经验 ，能配合加班

该职位来源于猎聘 工作职责： 1. 根据规格书，撰写模块或者子系统的设计文档； 2. 完成模块的RTL编码和IP集成设计，对模块做综合、时序优化和可测试性设计； 3. 协助 FPGA/硬件加速器工程师和软件工程师完成 FPGA原型/硬件加速器测试； 4. 根据后端反馈改进模块设计和代码。 岗位要求： 1. 理工科专业毕业，有较强的解决问题的逻辑思路和方法论； 2. 具备快速学习能力和较强的沟通交流能力； 3. 能够熟练阅读英文专业文档； 4. 具备较强的抗压能力和吃苦精神。

该职位来源于猎聘 岗位职责： 1、负责分析生产中产生的焊接质量问题，并通过教学机器人改进焊接工艺，调整焊接参数和夹具。 2、负责培训操作人员的机器操作和换型技能 3、记录工艺参数的变化，监督操作人员完成与工艺设备相关的日常检查。 4、支持焊接工程师完成工艺验证、参数优化；支持工艺工程师为生产中的新项目设置配方。 5、巡视生产线，发现生产设备工艺质量问题，及时处理。 6、负责焊接相关夹具（包括冲压、焊接、冲孔等工装的管理） 7、负责根据生产情况对夹具进行修改、持续改进 8、维护文档相关工作；参与工厂组织的EHS活动和培训。 9、协助焊接工程师完成新工具新机器的采购，包括验收活动。 10、经理安排

该职位来源于猎聘 职责描述： BLE/802.15.4芯片MAC协议栈的开发和维护； 2. 负责BLE芯片的固件和底层驱动开发，包括初始化、连接管理、数据传输、功率控制等核心路径； 3. 主导BLE产品的BLE/802.15.4芯片功能、性能和功耗调试； Server端BLE驱动的开发和维护； FPGA平台BLE功能验证。 任职要求： 1. 通信、电子信息、计算机等相关专业本科及以上学历； 2. 精通C语言编程，掌握常用数据结构和算法。掌握嵌入式开发工具，能独立完成软件代码的编写和调试； 3. 3年以上BLE/802.15.4 Firmware开发和调试经验； 4. 熟悉 BT/BLE 协议，

上海东铸智能科技有限公司

¥30,000 - ¥60,000 /年

该职位来源于猎聘 岗位职责： 1.根据设计规格，完成SOC/IP验证工作，保证相应代码功能正确 2.协同软件团队和FPGA团队快速除错 3.代码覆盖率统计，覆盖功能点确认 4.对外设或DUT建模 5.完成GSIM,和低功耗相关仿真工作 任职要求： 1.电子工程相关专业毕业，3年以上芯片验证工作经验 2.熟悉基于UVM或SYSTEMC或SystemVerilog技术搭建的验证框架 3.了解形式化验证技术 4.熟悉前端设计EDA工具，有丰富的DEBUG经验 5.优秀的沟通和理解能力 6.熟悉常见的总线和外设协议

职位来源于智联招聘。 岗位内容： 负责开发和维护前端系统和模块，与后端开发人员合作，确保其运行稳定可靠及应用程序的完整性和可维护性； 负责手机端App和微信小程序的开发； 协调需求，与其他团队成员进行有效沟通和协作； 跟进技术趋势及前端开发最佳实践，不断提升团队的技术水平。 任职要求： 熟练掌握JavaScript、HTML5、CSS3； 能使用原生的JS或jQuery制作出页面常用的表现层动态效果； 熟悉前端主流框架，至少可以熟练使用React/Vue其中一种； 有良好的代码编写习惯，代码规范易读； 熟悉模块化、前端编译和构建工具,熟练使用webpack相关常见插件的配置使用； 熟悉常用组件

该职位来源于猎聘 岗位职责： 1.新品研发：负责饮料新产品（如果汁、茶饮、植物基饮品等）的概念设计、配方开发、风味调配、稳定性测试及成本估算； 2.技术攻关：解决产品在实验阶段和规模化生产过程中遇到的技术难题，如稳定性、口感、风味还原度等，并优化现有产品配方与生产工艺； 3.生产支持：协助完成新品的中试验证和试生产，制定生产工艺参数和标准，为生产部门提供技术支持，确保研发成果顺利转化； 4.跨部门协作：与营销、供应链、生产部门、市场部门紧密合作，推动研发项目高质量完成。 任职资格： 1.本科及以上学历，食品相关专业，2年以上饮料行业研发经验，拥有主导或核心参与成功上市饮料产品的完整经历者优先；

该职位来源于猎聘 一、岗位职责： 负责鼎捷 ERP T100 系统的二次开发、功能扩展及接口开发 参与 ERP 系统的实施、上线及后期运维支持 根据业务部门需求，进行需求分析、方案设计及开发实现 负责 ERP 与 MES、WMS、OA、财务等系统的接口对接与数据集成 协助处理 ERP 系统运行中的问题排查、性能优化及故障处理 编写和维护相关技术文档、接口文档及开发说明 配合业务部门进行系统培训与使用支持 注:鼎捷T100采用的是4GL(Genero FGL)语言开发 二、任职要求： 基本要求： 1.本科及以上学历，计算机相关专业优先（经验丰富可放宽至大专） 2.2 年及以上 ER

上海东铸智能科技有限公司

¥30,000 - ¥60,000 /年

该职位来源于猎聘 岗位职责： 1.根据设计规格，完成SOC/IP验证工作，保证相应代码功能正确 2.协同软件团队和FPGA团队快速除错 3.代码覆盖率统计，覆盖功能点确认 4.对外设或DUT建模 5.完成GSIM,和低功耗相关仿真工作 任职要求： 1.电子工程相关专业毕业，3年以上芯片验证工作经验 2.熟悉基于UVM或SYSTEMC或SystemVerilog技术搭建的验证框架 3.了解形式化验证技术 4.熟悉前端设计EDA工具，有丰富的DEBUG经验 5.优秀的沟通和理解能力 6.熟悉常见的总线和外设协议

该职位来源于猎聘 岗位职责 1、负责开发和维护公司自研静态代码扫描工具，识别、自动修复软件中的潜在风险和缺陷。 2、开发、维护工具，自动为模块生成单元测试代码，提升覆盖率。 3、解决嵌入式平台上遇到的各类crash问题，例如内存访问错误、线程安全问题和使用后释放(UAF)等。 岗位要求 1、拥有3年以上的C++编程经验，对C++11及更高版本的特性如多态、模板、lambda表达式等有深刻理解和实践应用能力。 2、熟悉Linux环境下的软件开发，并且对常见的crash原因及其调试和解决方法有实际的了解和操作经验。 3、精通CMakeLists、Makefile，ninja等编译工具。 4、熟练掌

该职位来源于猎聘 岗位职责： 1.负责制定及管控产品生产流程中的生产工艺，不断检讨其合理性并优化； 2.在新产品研发阶段针对制造工艺提出设计优化建议； 3.处理新产品NPI阶段、量产阶段生产现场的工艺问题，并输出改善报告； 4.生产、测试夹治具的设计、申请与跟进，以及测试作业指导的编写与员工的培训； 5.对新材料、新工艺、新设备的导入过程管控； 6.主导设备验收，样件生产； 7.监督和纠正生产现场不合理的、不符合工艺流程的作业行为； 8.各类变更的确认、发行与追踪； 9.制定因品质不良造成的返工方案，并现场指导。 职位要求： 1.机械及自动化类相关专业，全日制本科学历； 2.从事汽车零部件机加

上海微电子

¥9,000 - ¥14,000 /年

该职位来源于猎聘 岗位职责： 作为半导体CP & FT设备技术员，将与工程师或供应商协同工作，负责职责范围内相关测试主机台(测试机，探针台或分选机)以及其他相关辅助设备的正常生产及运行。包括机台参数设定及改机，处理并解决设备的异常状况，监控设备状态并保证产线的正常运行，记录日常相关数据并提供解决报告，参与提高设备使用率和减少停机时间的各类项目，以满足良率和公司产能目标。 任职要求： 1、大专以上学历，机械/电子/材料等相关工程专业 2、3年以上半导体芯片CP或FT测试设备经验 3、具备基本的电子电路基础知识，以及基本的英语读写能力 4、良好的逻辑思维能力 5、可以适应夜班和接受穿无尘服工作 6

该职位来源于猎聘 核心职责 1、模型优化：负责大模型（LLM为主，VLM为辅）后训练全链路技术体系（SFT， RLHF， DPO等）。 2、企业落地：针对企业端需求（如私有化部署、领域知识增强、性能优化）进行模型定制与适配。 3、数据与评估：构建以文本为主、图像为辅的高质量训练数据集，并建立评估体系，驱动模型迭代。 4、工程实现：将优化后的模型高效部署并集成至企业产品线，保障落地效果。 任职要求 必要条件 1、统招本科及以上学历，计算机科学、人工智能、数学或相关专业背景。 2、2年以上软件工程经验，并具备1年以后训练相关经验。 3、深入理解SFT、RLHF、DPO、PPO等主流后训练算法原理，

该职位来源于猎聘 职责： 设计、开发和维护ChatGPT和其他AI相关产品； 与AI研究员合作，确保模型的准确性和可扩展性； 与产品经理和设计师合作，确保产品的可用性和用户体验； 解决问题和改进产品，以提高性能和用户满意度； 探索新的AI技术和方法，以提高ChatGPT和其他产品的质量和功能。 要求： 本科或以上学历，计算机科学、人工智能、数学或相关专业； 至少三年的AI开发经验，熟悉自然语言处理和深度学习技术； 熟练掌握Python、TensorFlow、PyTorch、Keras等AI开发工具； 具有良好的团队合作精神和沟通能力； 对技术的追求和创新精神。 有ToBe企业级应用级开发与应用