SI/PI仿真工程师

该职位来源于猎聘 岗位职责 1.负责 100G/200G/400G/800G 及以上高速光模块的信号完整性（SI）与电源完整性（PI）全流程设计、仿真与验证，覆盖从需求定义、方案评审到量产测试的全生命周期，保障高速信号与电源系统性能达标。 2.主导 SI 仿真分析：针对光模块核心高速接口，开展眼图、时序、串扰、反射、抖动等仿真，输出优化方案。 3.负责 PI 仿真与设计：搭建光模块电源分配网络模型，仿真分析 PDN 阻抗、电压纹波、瞬态响应、地弹等指标；优化电源方案，解决电源噪声导致的信号干扰或芯片稳定性问题。 4.制定 SI/PI 设计规范与仿真标准：编写高速信号布线约束、PDN 设计指南、仿真流程 Checklist，推动硬件与 PCB 团队标准化执行，提前规避设计风险。 5.跨团队协作与技术支持：参与硬件原理图评审；配合测试团队分析样件测试异常，定位根因并输出整改方案。 6.跟踪光模块 SI/PI 领域前沿技术，引入新仿真工具或算法；撰写仿真报告、技术文档，沉淀典型问题解决方案。 招聘要求 1.全日制本科及以上学历，电子信息工程、通信工程、微电子、电磁场与无线技术等相关专业，2 年及以上高速光模块或通信产品SI/PI 仿真设计经验；有 800G 及以上光模块 SI/PI 实战经验者优先。 2.精通 SI/PI 仿真原理与工具：熟练使用Cadence Sigrity（PowerSI/OptimizePI/SpeedXP，必备）、Ansys SIwave/HFSS、Keysight ADS等至少 2 种主流仿真软件，能独立完成高速信号与 PDN 全流程仿真。 3.熟悉 25G/56G/112Gbps SerDes 信号特性，了解 IEEE 802.3 以太网协议、PCIe 协议对 SI 指标的要求； 4.掌握差分信号布线关键技术，能解决串扰、反射、时序偏移等问题。 5.具备扎实的 PI 设计能力，掌握 PDN 阻抗分析方法，能通过仿真将 PDN 阻抗控制在目标范围内，熟悉电源芯片的输出特性，能优化去耦电容布局与容值组合，抑制电源噪声耦合。 6.了解光模块硬件架构与 PCB 工艺，熟悉光模块核心器件的电源需求与信号接口特性； 7.了解 PCB 材料参数、PCB 叠层设计、盲埋孔工艺对 SI/PI 的影响。 8.具备基础的测试分析能力，能看懂高速示波器、网络分析仪、电源噪声分析仪的测试数据，能结合仿真结果与实测数据定位问题。 9.逻辑思维清晰，能从复杂的 SI/PI 问题中拆解关键影响因素，输出可落地的优化方案。 10.良好的跨部门沟通能力，能向硬件、PCB 团队清晰传递仿真结论与设计要求，推动方案共识与执行；能配合测试团队复现与解决问题。 11.学习能力强，能快速跟进光模块高速率技术迭代，掌握新协议、新工具的应用方法。 12.具备文档编写与经验总结能力，能规范输出仿真报告、设计规范，沉淀技术经验,工作严谨细致，对仿真数据与设计细节有较强把控力。