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Simulation Engineer仿真工程师

Technology
迪艾斯半导体科技(上海)有限公司
合肥-经开区, 中国3周前截至 2026/8/26
全职

职位描述

岗位概述 (Position Overview) 作为中国Probe Card Design 团队的关键成员,您将负责探针卡设计前期的仿真与可行性验证工作。您的核心使命是通过执行电气仿真分析,在设计投入前识别并解决潜在风险,优化关键设计参数,确保设计方案的可行性和可靠性。您将作为仿真技术专家,支持PCE 团队的技术决策,成为团队技术方案的核心评估者与优化推动者。 核心职责 (Key Responsibilities) 1. 设计可行性评估与方案优化  基于客户规格(Pad 布局、间距Pitch、引脚数、电气性能指标及机械限制等),对探针卡设计方案进行前期仿真研究。  在设计早期阶段评估可行性,针对客户的特定需求进行专项仿真分析,识别潜在的技术风险点并提出改进建议。  针对电气性能的综合平衡,推荐设计窗口及工程权衡方案,提供数据驱动的改进建议(涵盖探针选型、技术路径选择及整体结构架构优化等)。 2. 仿真验证  电气仿真: 执行信号完整性 (SI) 和电源完整性 (PI) 仿真,评估探针卡在高频率、高引脚数、大电流等应用下的电气性能(包括阻抗、损耗、串扰、时序等)。 3. 技术支持和能力开发  客户技术支持:与 PCE 工程师紧密合作,在设计评审前提供仿真报告和技术建议,支持技术决策;协助向客户解释仿真结果和技术方案,提供数据支持。  模型开发:构建并维护探针卡关键结构的仿真模型;与制造团队协作,确保仿真模型与实际制造能力相匹配;将仿真结果与实测数据、原型评估及产品验证结果进行关联对标,持续修正模型与分析方法,提升预测精度。  仿真标准建立:协助建立团队的仿真流程和标准,确保仿真结果的可重复性和准确性。  知识库建设:建立仿真案例库和经验数据库,为团队积累技术资产,支持培训和团队能力提升。 任职要求 (Requirements) 1. 教育背景:电子工程/微电子/机械工程/自动化等相关专业本科及以上学历。 2. 行业经验:3 年以上仿真经验,有半导体测试、探针卡、PCB 或封装仿真经验者优先。 3. 技术能力: 精通至少一种主流仿真工具,有学习意愿。  电气仿真:熟练使用至少一种 SI/PI 仿真工具 (如 Ansys HFSS,SIwave,Cadence Sigrity 等)。  具备基本的 EDA/CAD/PCB 设计阅读能力,能够理解设计图纸和电气原理图。  了解半导体测试流程和探针卡基本结构,熟悉晶圆测试的基本原理者优先。 4. 沟通与协作:跨职能协同沟通能力,能够将复杂的仿真结果以清晰、易懂的方式呈现给非仿真背景的利益相关者。 5. 语言能力:良好的英语听说读写能力,能够胜任英文技术评审、跨国协作。 6. 核心素质:技术驱动型人才,持续学习,具备技术责任意识;优秀的数据分析和问题解决能力;能高效响应本土市场高频迭代需求,持续推动技术方案优化。

Keywords
3-5年SigrityComputer-aided designHfssPcb

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