SIP新技术资深工程师

该职位来源于猎聘 岗位要求： 1.本科及以上学历； 2.消费类电子开发背景，5年SIP工艺开发或半导体封装经验，了解业内新技术发展趋势者优先； 3.可使用至少一种2D/3D设计软件，能够检查PCB Layout设计，如中望CAD/中望3D/Creo/AD等； 4.具备较强的逻辑思维能力、问题解决能力和工程报告呈现能力，能快速定位并解决设计中的难题； 5.良好的团队合作精神、沟通协调能力和项目管理能力，能够在多部门间有效推进项目进展； 6.对新技术、新材料保持较高关注，较强的创新意识并且敢于推动和打破常规，愿意不断学习和提升自我者优先。 岗位职责： 1.SIP关键技术攻关及封装风险评估； 2.新技术/新材料/新工艺的导入； 3.封装相关技术资料整理； 4.新项目评估，负责SIP设计方案和供方的技术交流。