高级SIPI工程师

主要职责 1.从事信号完整性和电源完整性仿真，如DDR,HSS,Power。 2.协同芯片，封装，PCB进行系统级高速通道和电源的设计。 3.评估封装，PCB的可行性，为产品设计提供有竞争力的方案。 4.优化bump map设计和ball map设计。 5.负责制定和维护详细的SIPI设计规格。 岗位要求 1.电子通信工程、电路与系统、集成电路、微电子、电磁场与微波等相关专业。 2.熟练使用但不限于ADS, Ansys, Cadence, Hspice等仿真工具。 3.熟悉高速信号的处理和布线原则，以及各类高速接口协议。 4.熟悉半导体设计，封装设计和PCB设计。 5.具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力以及团队合作意识。 6.具有较强的质量意识、责任心和上进心。 7.良好的英语读写能力。 8.有2.5D仿真经验者优先。 备注：5~8年工作经验，有PCB仿真经验没有封装仿真经验的也考虑。