SIPI系统仿真高级产品工程师

岗位概览 加入 AI + EDA 初创团队，负责 3DIC 多物理场产品中封装与系统级 SI/PI 的需求定义、技术验证和客户支持。将高速互连与供电问题转化为可执行的 SPEC 与验收标准，与研发协作推进产品落地，并独立负责关键客户的技术问题闭环。 岗位职责 1.产品需求：主导芯片、封装、PCB 与系统互连的 SI/PI 场景定义，明确模型、端口、激励、频率范围、输入输出和验收标准。 2.验证体系：建立 S 参数、眼图、串扰、PDN 阻抗和瞬态压降的基准与回归测试，评估精度、收敛性和性能，支撑版本验收。 3.方法与文档：沉淀互连提取、通道仿真和 PDN 分析方法，编写 SPEC、Application Notes、用户手册、测试报告及客户培训材料。 4.客户支持：独立对接客户与 AE，排查层叠、材料、端口、回流路径及模型连接问题，提供改进建议并验证，跟踪 Beta 项目交付。 5.竞品与方案：开展主流 SI/PI 工具 benchmark，统一端口、边界及模型条件，解释差异并形成有数据支撑的产品建议。 6.研发协作：评审数据接口与分析流程，提供最小复现案例、技术依据和验收用例，推动缺陷修复并复验结果。 7.团队指导：指导 Junior 的建模、测试和客户分析，组织技术评审，建立可复用案例库与模型检查规范。 任职要求 学历背景： •电子工程、电气工程、通信工程、微电子、计算机工程或电磁场相关专业本科及以上学历，硕士优先。 •5 年及以上 SI/PI、封装/PCB 仿真或相关 EDA 应用经验，具备独立完成模型提取、结果分析和方案验证的经历。 专业知识： •熟悉芯片、封装与 PCB 协同分析流程，能够检查层叠、介质/导体参数、端口、网格和模型连接，判断模型的适用频段及局限。 •深入理解传输线、反射、回流、串扰与谐振，掌握 PDN 阻抗、去耦及瞬态压降基础；能结合电磁场与电路模型定位问题。 以下方向至少精通一个并能与另一方向协同： SI 方向：独立完成 DDR、SerDes 或 HBM 等通道分析，掌握 S 参数/RLGC、IBIS 或 IBIS-AMI、损耗、串扰、眼图与时序/抖动预算。 PI 方向：独立完成封装/PCB PDN 的直流、交流与瞬态分析，掌握目标阻抗、谐振与反谐振、去耦布局及电源/负载模型。 工具与技能： •熟练掌握 HFSS、SIwave、Sigrity、ADS 或 Q3D 等至少一种工具，能够完成模型提取、求解设置、收敛检查和结果验证。 •熟练使用 Linux，能够独立定位仿真日志、运行环境、资源配置和数据完整性问题。 •熟练使用 Tcl 或 Python 完成流程自动化、数据处理、结果比对和回归检查，能够建立可复现的验证流程。 加分项： •有 3DIC、Chiplet、HBM 或先进封装项目经验，熟悉 die、interposer、package 与 board 之间的模型拼接和协同分析。 •有 EDA 产品工程、AE/FAE 或关键客户交付经验，能将客户问题转化为通用产品需求。 •有 VNA、TDR 或示波器测试经验，能够开展去嵌、参考面校准和仿真与实测相关性分析。 •有宽带模型质量检查经验，熟悉无源性、因果性和频率采样，或有电热耦合与温度相关材料建模经验。 软技能： •能够使用中英文清晰表达技术假设、分析结论和局限，独立完成技术文档、演示与客户培训。 •能适应初创团队，主动识别需求风险、安排优先级并按约定交付，愿意深入分析根因。 •能够协调客户、产品、AE 与研发推进问题闭环，并指导初级工程师。 工作地点 上海、北京、成都