芯片SOC设计工程师

岗位职责： （1）SoC Top/子系统集成： 负责大型芯片Top层或复杂子系统（Sub-system）的微架构定义、RTL实现、IP集成及连接性检查，确保系统架构的高效落地。 （2）中端（Mid-end）设计与综合： 承担并主导芯片的中端流程，包括制定时序约束（SDC）、逻辑综合（Synthesis）、形式验证（Formality/LEC）以及静态时序分析（STA），与后端（PR）团队紧密协作完成时序收敛。 （3）全流程质量把控： 负责RTL代码质量检查（Lint、CDC跨时钟域分析等），参与从前端设计到后端交付的全流程，保障高质量网表交付。 （4）芯片投片与Bring-up： 深度参与芯片的Tape-out流程；主导或核心参与芯片回片后的Bring-up工作，协助软硬件团队进行系统级调试、性能评估，快速定位并解决硅后（Post-silicon）问题。 任职要求： （1） 微电子、电子信息、集成电路、计算机或相关专业本科及以上学历。 具备 7-8年以上 数字IC/SoC设计与集成经验，熟悉完整的芯片研发周期。 （2）具有至少2-3款成功的高质量芯片投片（Tape-out）经验。 （3）精通 Verilog / SystemVerilog，熟悉常见SoC总线架构（如 AMBA AXI/AHB/APB）及低功耗设计（UPF/CPF）。熟练掌握中端EDA工具，如 Design Compiler (DC) / Genus, PrimeTime (PT), Formality / LEC 等。 熟悉 Lint, CDC, RDC 分析工具及流程（如 Spyglass 等）。 软素质： 具备极强的责任心和自驱力，系统级别的Trouble-shooting能力，良好的团队合作精神及沟通表达能力。 加分项（非必须，但优先考虑）： 熟悉高速接口（如 PCIe, DDR, Ethernet, USB）或底层IP的集成与调试。 先进制程（7nm/5nm及以下）设计投片经验者优先。