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SOC芯片设计工程师(维测方向)

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小米
西安-高新区, 中国¥20,000 - ¥50,000 /月2周前

职位描述

岗位职责 1.拆解芯片维测与量产测试需求,输出 DFX 规格方案,统筹维测特性落地路径。 2.负责 DFX 前端架构设计、方案制定与 RTL 开发,覆盖扫描测试、调试链路、MBIST、模拟 IP 测试接口等核心特性。 3.对接前端各子系统团队,推进 DFX 特性集成落地,保障全芯片维测能力的一致性与完整性。 4.协同 DFT、ATE 团队打通测试全链路,保障前端设计落地量产测试,支撑测试效率与良率提升。 5.负责维测前端模块的开发交付与文档输出,支持芯片回片 bringup 与测试调试,跟进问题闭环。 任职要求 1.微电子、计算机、电子、通信、自动化等相关专业,本科及以上学历。 2.3 年及以上 SoC 前端设计 / DFX相关经验,有完整流片项目经验优先。 3.掌握 DC/AC Scan、Boundary Scan、MBIST、模拟 IP 测试等主流 DFT 技术原理与应用。 4.熟悉 ARM CoreSight 整体架构与核心组件,了解芯片调试访问链路设计。 5.了解 AMBA 总线协议,具备子系统集成与跨团队对接协作能力。 6.满足以下任一条件者优先考虑: a. 有芯片回片 bringup、实验室测试调试与失效定位经验 b. 具备完整 DFX 架构设计与量产落地端到端项目经验

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