高级数字芯片验证工程师(SOC方向)7488

该职位来源于猎聘 【工作职责】 1. 验证计划与执行：根据SoC子系统（包括但不限于 AI、CPU、Modem加速器、DDR、PCIe等高速接口）的 Design Spec 制定验证计划；负责 Bus、Clock、Low Power、Performance、CPU、IO、高速接口及 PTEST 等相关模块/子系统级验证工作； 2. 环境搭建与集成：基于 UVM 方法学独立搭建子系统级验证环境，并负责将子系统环境平滑迁移、集成至 SoC Top-level 验证平台； 3. 验证收敛与 Signoff：遵循标准芯片验证流程，制定覆盖率目标，完成子系统级验证收敛与最终的验证 Signoff； 4. PPA 评估与仿真：负责 Power Estimation（功耗评估）和 Performance Evaluation（性能评估）相关的仿真开发与数据分析工作； 5. EMU 平台验证：负责 EMU（Palladium / Zebu / HAPS 等）验证平台的搭建与前期 EDA 验证，后期支持软硬件协同调试及问题定位； 6. 全流程与 Bring-up 支持：参与 SoC 芯片全流程开发，支持芯片回片前后的 Bring-up 及软件验证问题的 EDA 平台支撑与调试。 【任职要求】 1. 学历与专业：微电子、电子工程、通信、计算机等相关专业，硕士及以上学历； 2. 工作经验：3年以上 SoC/子系统验证工作经验，至少作为核心成员完整参与过一次成功流片（Tape-out）项目； 3. 语言与方法学：精通 SystemVerilog 及 UVM 验证方法学，熟悉 ASIC 前端设计流程及验证方法论；熟练使用 VCS/Xcelium/Verdi 等主流 EDA 工具； 4. 协议与架构：熟悉 ARM SoC 系统架构，精通 AMBA 总线协议（AXI/AHB/APB），熟悉 DDR、PCIe 等高速接口协议及 I2C/SPI/UART 等低速外设协议；深入理解 Cache 一致性、中断处理、内存管理等系统级概念； 5. 综合素质：具备良好的英文文档读写能力，优秀的逻辑思维能力、问题分析能力及团队协作精神； 6. 加分项（具备以下任一者优先）：

• 熟悉 SoC 芯片架构设计或复杂总线拓扑设计验证；
• 具备低功耗设计验证（UPF/CPF）或 NPU/AI 子系统架构及验证经验；
• 具备 EMU（Palladium/Zebu/HAPS）平台使用及软硬件协同调试经验；
• 熟练掌握 Python/Perl/Tcl/Shell 等至少一种脚本语言，能开发自动化验证工具或流程。