TCB设备工程师

岗位职责： 1.负责正装/倒装TCB（热压键合）设备的日常管理、维护保养及异常排查，确保设备的高效稳定运行。 2.主导设备Down机分析，撰写故障报告，提出有效对策，减少停机时间。 3.优化设备参数（压力、温度分布、对准精度等），适配新产品材料并完成工艺验证。 4.与工艺工程师合作，提高细间距/高密度互连的TCB质量，对粘结缺陷（无湿、空洞、翘曲）和设备相关偏差进行根本原因分析。 5.开展8D对关键设备故障进行调查，详细说明控制措施、根本原因和系统解决方案。 6.参与新设备的选型、安装、调试与验收，配合制程对NPI项目提供技术支持。 7.管理设备备件库存，实施国产化替代验证，推动持续改进项目（如预测性维护、周期缩短等）。 8.制定/更新设备SOP、设备PM文件及异常处理OCAP。 任职要求： 1.本科及以上学历，微电子、电子工程、电气自动化、机电一体化等相关专业。 2.2年以上半导体封装DA/FC/TCB设备经验，熟悉ASMPT或Besi或Shibaura设备者优先。 3.熟悉倒装（FC）正装（DA）工序工艺流程，了解热压键合工艺参数（温度、压力、时间、升降温速率等）对产品品质的影响。 4.具备良好的8D报告撰写能力和问题解决能力。 5.熟悉洁净车间生产规范，可配合产线需求轮班/应急加班。