TCB产品高级工程师/产品经理/产品工程师/工艺工程师

一，岗位职责： 1. 对接客户工艺需求，将热压键合键合（Hybrid/Fusion Bond）指标转化为设备产品规格与验收标准； 2. 跟进新产品开发节点，协调内部研发/工艺完成功能验证、整机验收及Demo测试； 3. 负责客户端样品验证的问题闭环，输出FA报告并推动设计改善； 4. 编写产品应用手册与培训资料，支持售前技术交流。 二，任职资格： 1. 本科及以上学历，微电子/材料/机械类专业； 2. 3年以上半导体设备应用或先进封装PE经验； 3. 熟悉W2W键合工艺原理，能拆解客户需求为技术指标。