深度学习

该职位来源于猎聘 我们正在邀请一位注重结果的 AI 软硬件协同设计工程师/架构师，这个关键职位涉及深入分析前言 AI 模型（AI models）的性能，并与上下游架构师紧密合作，共同定义下一代 AI芯片的硬件/软件特性： 岗位职责 1）深入跟踪研究SOTA AI 模型的工作负载特性，以理解它们的计算模式特征、内存需求特征和数据流特征。包括不限于对先进的训练技术和推理方法进行深入分析。 2）软硬件协同设计： 根据以上工作负载特性的总结分析，提出微架构特性（例如，定义新的指令、定义新的专用计算单元等），并提供软件解决方案需求。 3）本岗位重点关注的方向为：

3.1 AI模型稀疏化对软硬件的需求分析及方案设计

3.2 低精度计算在通信场景下的研究及方案设计

3.3 低精度计算软硬件方案设计（FP4,FP6, FP8等）

3.4 量化算子的开发 任职要求： 1）深入理解Transformer架构，及其在训练、推理集群上的运行原理。 2）PTX、CUDA C++、CUTLASS、cuTile、TensorRT、PyTorch等方面的知识或经验 3）了解deepseek 的dsa、minimax的Linear Attention等技术 4）了解量化原理，并有实际的操作经验 5）有GPU算子设计或分析经验优先