持续改善资深工程师

该职位来源于猎聘 岗位职责：

• 负责半导体封装测试环节的失效分析及品质改善项目
• 主导Six Sigma DMAIC改善项目，达成年度质量成本降低目标
• 运用SPC统计过程控制方法监控关键工艺参数
• 推动精益生产活动，优化产线平衡率

任职要求：

• 本科以上学历，工业工程/微电子/材料专业优先

2.10年以上经验，其中5年以上半导体封装测试行业失效分析经验

• 持有Six Sigma黑带认证，至少完成3个DMAIC项目
• 精通Minitab/JMP数据分析工具及FMEA分析方法