硬件工程师

该职位来源于猎聘 1、技术预研：参与光电领域（如高速光模块、硅光集成、激光雷达、光通信芯片等）前沿技术调研，分析技术路线与行业趋势。 2、原型开发：协助完成新技术可行性验证，包括方案设计、仿真建模（光学/热学/电磁）、样机搭建及测试数据分析。 3、跨学科协作：联合光学、电子、材料团队攻克关键技术难题（如低损耗光耦合、高频信号完整性、新型封装工艺）。 4、知识产权布局：支持专利撰写与技术文档编制，参与学术论文发表或行业标准制定。 5、资源对接：跟踪高校及科研院所研究成果，推动产学研合作。 岗位要求： 1、硕士学历，光学工程、物理电子学、微电子与固体电子学、材料科学（光电方向）等相关专业 2、熟悉光电领域至少一个方向（如硅光子、III-V族半导体、光学薄膜、光电集成）。 3、掌握仿真工具或实验技能（如光路搭建、半导体工艺）。 4、熟悉光通信、激光雷达、显示技术等应用场景者优先。 5、关注业界动态（如CPO、相干光模块、量子通信）