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软件工程师(半导体设备)

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孚能集团有限公司
¥15,000 - ¥25,000 /月4天前截至 2026/7/23
全职

职位描述

该职位来源于猎聘 职位概述: 作为半导体设备公司的软件研发工程师,您将负责设计、开发和优化半导体设备的软件系统。您将与团队合作,参与从需求分析到系统实施的全过程,确保软件的高质量、可靠性和性能。您需要具备扎实的编程技能、软件开发经验和团队合作能力。 职责和任务: 1) 设计和开发半导体设备的软件系统:根据需求和规范,设计和开发半导体设备的软件系统。编写高质量、可靠的代码,实现设备的控制、监控和数据处理功能。 2) 进行软件需求分析和架构设计:与产品团队合作,分析和理解半导体设备的功能和性能要求,根据需求进行软件架构设计,并提出技术方案。 3) 进行软件编码和单元测试:根据软件设计,编写代码并进行单元测试,确保代码的质量和稳定性。遵循良好的编码规范和软件工程实践。 4) 参与软件集成和系统测试:与团队成员合作,进行软件集成和系统测试,确保软件与硬件的正确集成和系统功能的完整性。 5) 进行软件性能优化和故障排除:分析和优化软件性能,识别并解决潜在的问题和故障。与其他团队合作,确保软件系统的稳定性和可靠性。 6) 文档编制和报告撰写:准备和维护软件设计的相关文档、用户手册和技术报告,确保设计的可追溯性和知识共享。 资格要求: 1) 学历和专业背景:计算机科学、软件工程或相关专业的学士学位或以上学历。 2) 软件开发经验:具备3年以上软件开发经验,熟悉软件开发生命周期和敏捷开发方法。有半导体设备行业上位机开发经验优先。 3) 编程技能:熟练掌握C#语言,具备良好的编码能力和软件调试技巧。 4) 熟悉嵌入式系统开发:了解嵌入式系统开发的基本原理和方法,具备与硬件交互的经验。 5) 软件架构和设计能力:具备良好的软件架构和设计能力,熟悉常用的设计模型者优先。

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monthsOfExperience: 36

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