负责导热界面材料（TIM）产品的研发与优化，包括但不限于导热凝胶（Thermal Gel）、导热垫片（Gap Pad）、导热灌封胶、导热结构胶及其他热管理材料的设计开发工作； 2. 根据新能源汽车、储能系统、消费电子、通信设备、服务器及AI算力设备等领域客户需求，开展产品方案设计、配方开发、性能优化及应用验证； 3. 负责导热填料（Al₂O₃、AlN、BN、石墨、石墨烯等）与聚合物基体体系的开发，建立高导热、低热阻、低模量及高可靠性TIM材料体系； 4. 负责TIM材料热学、力学、电学及可靠性评价，包括导热系数、界面热阻、流变性能、压缩性能、热循环及环境可靠性测试； 5. 参与客户技术交流与应用支持，针对客户实际工况开展失效分析、问题解决及产品导入工作； 6. 跟踪国内外热管理材料行业技术发展趋势，开展新产品、新技术和新应用方向的预研工作； 7. 协助完成产品从实验室开发、中试放大到量产导入全过程技术工作。具备以下一项或多项经验者优先： TIM材料开发经验具有以下产品研发经验： 导热凝胶（Thermal Gel） 导热垫片（Gap Pad） 导热硅脂（Thermal Grease） 导热灌封胶（Potting Compound） 导热结构胶（Thermal Adhesive） 相变导热材料（PCM）聚合物体系开发经验熟悉： 有机硅体系（PDMS、Silicone Gel） 环氧树脂体系 聚氨酯体系 丙烯酸体系 其他热管理聚合物体系导热填料应用经验熟悉以下导热填料中的一种或多种： 球形氧化铝（Al₂O₃） 氮化铝（AlN） 氮化硼（BN）石墨石墨烯 碳纳米管（CNT）并具备高填充体系设计及流变控制经验。测试与分析能力熟悉以下测试方法： 导热系数测试 热阻测试 流变性能分析 热机械性能分析 热循环及可靠性评价 SEM、EDS、XRD、FTIR等表征技术 ⸻ 客户支持能力要求 1. 具备较强的客户需求分析能力，能够将客户热管理需求转化为材料解决方案； 2. 能独立开展技术交流、产品推广及应用验证工作； 3. 具有新能源汽车、储能、通信电子、服务器、半导体封装等行业客户支持经验者优先； 4. 具有主机厂、电池厂、功率模块厂或电子终端客户项目经验者优先。具备以下经验之一者优先：新能源汽车热管理材料研发经验； AI服务器及数据中心热管理材料研发经验； 功率半导体封装材料研发经验； 光模块及高速通信材料研发经验； TIM产品量产导入经验； 主导过客户项目开发并实现批量供货经验。薪酬待遇 提供具有市场竞争力的薪酬待遇； 根据研发成果及项目贡献提供绩效奖励； 支持申请各类科研项目及人才计划； * 提供职业发展及技术晋升通道。欢迎团队入职，薪酬面议

导热界面材料（TIM）研发工程师

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