整包（Turnkey）项目销售经理

岗位职责： 1.负责芯片设计全流程整包方案（架构、设计、验证、DFT、中后端、ATE测试、流片）的新客户及大客户拓展，完成订货、收入、盈利、回款指标； 2.负责战略客户深度经营与分级管理，推动合作关系从人力供给升级为整包项目合作；下半年聚焦3~5家AI芯片目标客户集中攻坚，打造行业标杆案例； 3.主导整包项目售前全流程：需求分析→技术方案协同→报价谈判→合同签署，嵌入变更收费、知识产权、竞业限制等风控条款； 4.配合技术团队输出端到端解决方案，引导客户从人力外包转向整包合作；主导线索精细化管理和CRM系统运营； 5.负责整包领域市场洞察与竞对分析，参与ICP/ICCAD等行业活动进行品牌曝光，沉淀整包销售方法论。 任职要求： 本科及以上，微电子、电子工程、计算机等相关专业优先； 5年以上半导体行业销售经验，有芯片设计服务（验证/DFT/后端）销售背景； 熟悉芯片设计全流程，能独立呈现端到端解决方案价值； 主导过300万以上整包项目或解决方案销售，有可验证业绩； 在设计公司具备高层人脉（研发VP/运营总监/采购决策层），能独立开拓战略客户； 自带千万级客户线索、AI芯片客户资源、有PMP基础或人力外包转整包经验者优先。