Wire Bonding焊线工艺工程师

岗位职责： 1. 新产品焊线工艺风险评估：负责IMU产品（陀螺仪，加速度计和惯性传感器）金线键合（Wire Bonding）封装可行性评估，包括CLCC陶瓷封装，LGA塑封封装和SOIC Open Cavity框架打线工艺等封装类型； 2. 参与新平台和新封装结构如（陶瓷-基板混合LGA）的工艺开发和打样评审等； 3. 新产品封装BOM选型：主导IMU新产品金线和劈刀选型， 热压板和陶瓷JIG载具开发等； 4. 新产品焊线工艺程序开发：负责KNS Rapid机器焊线程序的建立，调试和优化； 5. IMU焊线技术研发：负责IMU 焊线产品高低线弧，die to die SSB线弧，长线弧稳定性和可靠性优化，1st bonding Overhang bond等焊接工艺的技术开发和储备； 6. 量产产品文件维护:负责量产产品的SOP，WI，CP，SPEC和FMEA文件的建立和维护； 7. 负责量产焊线工艺产品异常(如球脱，球颈断，二焊点不良等)处理和维护; 8. 主导量产焊线工艺产品的产能，良率和成本优化，推动DFM改善和自动化。 岗位要求： 学历：全日制统招本科，电子工程、自动化、物联网、材料 / 微电子 / 机械 / 半导体 / 光电等理工科相关专业优先; 经验：3-5 年封装工艺经验，其中至少 2 年 Wire Bonding 金线键合程序独立操作经验. 技术能力：熟悉KNS系列机器（Rapid）程序开发和参数调试，有MEMS传感器封装键合经验优化； 掌握金线键合机理：USG 超声焊接原理、键合强度影响因素、失效模式等；具备 DOE 实验设计、Minitab / JMP 数据分析能力;熟悉过程管控如SPC和管制图等； 软技能：善于沟通协作、逻辑清晰、执行力强，有较强的文件规范撰写能力； 素养：对半导体后端封装工艺或者传感器封装行业有兴趣，具备独立思考和钻研的能力，性格外向，有强烈的目标达成追求。