设备工程师WLPAssembly先进封装

岗位职责： 1、 负责生产线后道封装电镀,湿法,植球,研磨,切割设备评估、选型、技术协议制定和验收工作； 2、 负责设备的日常点检、维护及备品备件管理； 3、 负责设备的维修与异常处理； 4、 负责设备异常处理并制定相应规范化文件，对重大异常编写分析报告； 5、 对所负责设备的利用率进行提升及Costdown项目； 6、 负责机台保养计划的制定及保养SOP编写； 7、 协助工艺工程师进行工艺调试，配合收集数据及汇总报告。 任职要求： 1、 本科以上，材料、物理、通信、机械、MEMS、光电子、微电子相关专业； 2、 熟悉电镀,湿法,Solderball、BG、Dicing等晶圆级封装设备，并熟练掌握与之匹配的表征仪器及测试方法； 3、 半导体行业至少3年工作经验,具有SAW,TC-SAW,TF-SAW等滤波器工厂，或六/八英寸Fab厂工作经验者优先； 4、 优秀的内部和外部沟通技巧，确保在所有与Fab和工艺相关的活动中保持一致； 5、 良好的英语口头和书面沟通技巧，方便与国外供应商交流。