XMC-研磨工艺研发高级工程师

职责描述： 1.负责BCD产品平台CMP工艺的研发、调试与优化，涵盖STI/ILD/W/CU等CMP制程。 2.针对BCD高低压器件共存的特点，开发高平坦度、低缺陷的工艺方案；承接深槽隔离(DTI)或SOI结构相关的特殊CMP需求，确立稳定的工艺窗口。 3.负责CMP新耗材(slurry/pad/disk)及新机台的导入与验证，以改善平台产品性能或提高生产效率。 4.支持新产品的流片与通线，负责CMP相关的实验设计、数据整理及项目节点汇报。 5.分析与建立CMP工艺对产品电性参数影响的模型；与PIE/YE/PDE及上下游部门紧密合作，分析处理CMP相关缺陷和电性issue，提升产品良率与可靠性。 6.维护产品相关工序的SPC，编写相关工序的SOP、技术报告及培训资料，负责相关产品的技术培训，并按节点准备研发导入量产的数据资料。 7.跟踪行业技术趋势，为BCD技术路线图提供CMP工艺支撑建议。 任职要求： 1. 硕士及以上学历，微电子、材料、化学、物理等相关专业； 2. 3年以上半导体行业CMP工艺研发经验，有BCD、功率器件或模拟IC经验者优先； 3. 深入理解CMP机理，掌握氧化物、氮化硅、多晶硅、金属W/CU等材料的去除特性与表面化学原理； 4. 熟悉BCD工艺中结隔离、深槽隔离或SOI等结构对CMP的特殊要求，了解CMP对高压器件击穿电压、漏电等电性的影响机理； 5.熟悉操作主流CMP机台（如AMAT/HHQK/Ebara等），具备独立调机和故障排查能力； 6. 具备较强实验设计、数据分析能力，能从大数据中提炼工艺规律并提出工艺优化方案； 7.责任心强，具备优秀的跨部门沟通和团队协作能力，能承受项目节点压力。