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Leo Denat

Leo Denat

Technicien matériaux semiconducteur

Talents
GrenobleMembre depuis 20 juillet 2026
FIBMEBBureautiqueAnglaisOptimisation des Processus
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FIBMEBBureautiqueAnglaisOptimisation des Processus

À propos

Préparations d'échantillons (coupes métallographiques, coupes FIB) Imageries MEB et optiques, rédaction de rapports d'analyse Développement de procédés de meulage FIB sur échantillons de carbure de silicium

Expérience

Analyste matériaux, équipe FIB-SEM at SERMA Technologies (2021-06 – 2026-06)

  • Préparations d'échantillons (coupes métallographiques, coupes FIB)
  • Imageries MEB et optiques, rédaction de rapports d'analyse
  • Développement de procédés de meulage FIB sur échantillons de carbure de silicium
  • Découpe de plaques siliciums en salle blanche

Technicien Procédé en équipe Week-end nuit en Photolithographie at STMicroelectronics (2019-11 – 2021-03)

  • Liaison entre le Support Procédés et la Production
  • Suivi des équipements et des procédés
  • Mise en place de procédures et formation d'opérateurs Procédés

Stagiaire en laboratoire at LiPhy, UGA (2019-01 – 2019-01)

  • Conception et impression 3D d'objets millimétriques

Guide touristique at Gorges du Pont du Diable (2018-06 – 2019-08)

Technicien Mesure Physique at WSP Infra (2015-07 – 2015-10)

  • Mesures sur le terrain de chantiers d'infrastructures et ouvrages d'arts (Autoroutes, ponts...)

Technicien de contrôle qualité at Frésénius Brézins (2015-02 – 2015-02)

Technicien de laboratoire at ECAM Lyon (2014-01 – 2015-01)

  • Suivi d'un projet régional de recyclage de textiles usagés
  • Expertises mécaniques, thermiques et rhéologiques de polymères
  • Maintenance des équipements

Technicien en alternance - Service de Caractérisation des Matériaux et Composants at CEA/LETI (2013-09 – 2014-08)

  • Réception, installation et mise en marche d'un nouvelle équipement XPS
  • Upgrade d'équipements déjà en place
  • Manipulations lors d'une expérimentation au synchrotron de Grenoble (ESRF)
  • Analyses et mesures au moyen de la technologie XPS sur divers échantillons

Formation

Licence in Chimie – UGA (2017-09 – 2019-06)

Licence in Physique Chimie – UGA (2016-09 – 2017-06)

DUT in Mesures Physiques – IUT Grenoble (2012-09 – 2014-06)

Bac in Sciences de l'Ingénieur – Lycée Ferdinand Buisson (2012-06 – 2012-06)

Compétences

Technicien matériaux semiconducteur

Avis

Associé