岗位职责: 1、负责面向半导体封装设备场景的AI 智能体设计、开发与落地,实现设备自主决策、流程自动化、异常智能处置等能力。 2、基于大模型构建智能体架构,包括规划模块、工具调用、记忆机制、RAG 知识库、多轮交互逻辑等开发。 3、对接设备控制系统、视觉系统、数据平台,实现智能体与产线设备的联动执行与闭环优化。 4、设计智能体 Prompt 工程、工作流编排,提升复杂工业场景下任务执行的可靠性与效率。 5、跟踪多智能体、自主智能体前沿技术,持续优化智能体在精密制造场景的应用效果。 任职要求: 1、本科及以上学历,计算机、人工智能、自动化等相关专业,2 年以上 AI 智能体或大模型应用开发经验。