Orazio Petresca
Ingegnere Elettronico
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Info
Votazione: 110/110 e lode
Ingegneria Elettronica, orientamento Fisica : approfondimento di micro - nanoelettronica, con particolare attenzione a dispositivi, componenti e tecnologie di fabbricazione.
Titolo tesi : Affidabilità delle connessioni metalliche nei Circuiti Integrati.
Relatrice
Prof.ssa Fernanda Irrera
Correlatore
Prof. Stefano Natali
Nel lavoro di tesi mi sono occupato di descrivere la situazione attuale dell’affidabilità delle connessioni metalliche nei circuiti integrati, anche 3D, in BEOL (Back End Of Line). Quindi ho trattato di effetti e micro effetti quali elettromigrazione, SIV (Stress Induced Voiding), dielettrici low-k, effetto Blech, self-healing effect, reservoir effect, skin effect, Joule heating effect, current crowding effect e interconnect parasitic effect.
