【中途採用】光半導体設計エンジニア◆光半導体の最先端開発に、あなたの設計経験を!◆内定まで約2週間
オープン・システム・ソリューションズ職務内容
仕事内容
AI時代の高速通信を支える【光半導体設計エンジニア】の募集です。主として光半導体デバイスの設計・開発業務等をご経験に応じて
担当していただきます。
これまでの半導体設計経験を活かし、仕様検討から設計、評価、
量産化まで一連の開発業務を推進して頂きます。
例えば、、、
・光半導体デバイス(半導体レーザー、フォトダイオード、VCSEL、光変調器など)の設計・開発
・デバイス構造・レイアウト設計および特性改善
・光学・電気・熱特性を考慮したシミュレーションおよび設計最適化
・試作品の評価・解析、測定データの分析および設計へのフィードバック
・製造プロセスを考慮した設計検討および量産立ち上げ支援
・製造部門、評価部門、品質保証部門との技術的な調整・連携
・新製品・次世代光デバイスの研究開発および技術提案
・開発スケジュールに沿った設計・評価業務の推進 等
変更範囲:新規事業ならびに会社の定める業務
応募資格・条件
未経験OK学歴不問 学歴不問 / 未経験OK【必須】
・半導体設計業務経験
募集人数・募集背景
3名AIの進化やデータ通信量の増加に伴い、高速・大容量通信を支える光半導体へのニーズは世界的に高まっています。
当社では、最先端の光半導体デバイスの開発を通じて、次世代通信インフラを支える技術づくりに挑戦しています。
これまで培ってきた半導体設計の経験を活かし、新たな分野で専門性をさらに高めたい方を歓迎します。設計から評価、量産化まで幅広く携わり、技術者として成長できる環境で、次世代のものづくりに挑戦してみませんか!
勤務地
駅から徒歩5分以内 東京都北区東田端東京本社、大阪営業所
*客先での業務有り
*テレワークでの業務有り
※転勤は基本的にはございませんが、状況に応じてあり(本人希望考慮)
アクセス
◆東京本社 :JR山手線・京浜東北線 田端駅北口 徒歩5分◆大阪営業所:京阪電車、地下鉄谷町線「天満橋駅」4番出口より徒歩5分
◆お取引先開発センター
勤務時間
フレックスタイム制コアタイム9:00~15:00/標準労働時間7.5時間
※勤務地により異なる場合あり
給与
月給 300,000円以上 (※想定年収 4,200,000円 ~ )上記額にはみなし残業代を含みます。※超過分は全額支給いたします。
みなし残業代 80,000円/月
みなし残業時間 45時間/月
【月給内訳】
基本給200,000円+一律手当+諸手当 等
<一律手当>
住宅手当:20,000円
みなし残業代:80,000円
※ 固定残業食事手当・固定残業自己啓発手当・固定残業役付手当
固定残業キャリア手当・固定残業プロジェクト担当手当
固定残業職能手当・固定残業テレワーク手当等が、みなし残業代に該当します。
<諸手当>
ideco手当:10,000円 ※入社3年超~
扶養手当:50,000円/月
固定残業キャリア手当(資格手当):5,000円~100,000円/月
子供手当:5,000円/月~
コンサル手当:10,000円~750,000円
※ 試用期間中は適用外
※ 手当には当社規定があります。
【試用期間】試用期間あり
試用期間の長さ:4ヶ月
※ 雇用形態と給与に、本採用時と異なる部分があります。
雇用形態:本採用時と同じです。
給与:月給 200,000円以上
※試用期間 (基本給200,000円、時間外手当、交通費実費支給)
試用期間中は諸手当、諸制度の利用不可
※給与は経験・実績や資格等に応じて決定いたします。
試用期間中は福利厚生の一部が制限される可能性があります。
休日休暇
夏季休暇年末年始休暇 週休2日制■(土・日)
※月1回、第4土曜日午後のみ出勤(13:00-17:00)
■年末年始休暇
■推し活休暇(3日)
弊社の夏季休暇は、夏じゃなくても年間いつでも取得可能!
「推し活休暇」という名称で付与しています。
■慶弔休暇
■有給休暇
■産前・産後休暇
■育児休暇
■バースデー休暇
■結婚記念日休暇
◇ 夏季休暇
◇ 年末年始休暇
福利厚生
雇用保険労災保険厚生年金健康保険交通費支給あり資格取得支援・手当あり寮・社宅・住宅手当あり ■昇給年1回(5月)■賞与年2回(7月・12月)※昨年度実績3.5ヶ月
<福利厚生>
■社会保険完備(雇用・労災・健康・厚生年金)
■社宅制度(条件あり)
■退職金制度
■確定拠出年金
■スポーツクラブ利用補助
■テーマパーク利用補助
■保養所(協会健保の直営保養所利用可能)
■永年勤続表彰
■慶弔見舞金
■社内イベント
■サークル活動
◇ 雇用保険
◇ 厚生年金
◇ 健康保険
◇ 労災保険
◇ 交通費支給あり
◇ 寮・社宅・住宅手当あり
◇ 資格取得支援・手当てあり
※感染症対策として以下の取り組みを行っています
◇ オンライン選考OK
◇ オンライン商談の推奨
◇ 定期的な換気 選考プロセス STEP1 応募 ※応募書類を添付の上、ご応募ください。
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STEP2 書類選考
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STEP3 一次選考(面談・筆記試験)
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STEP4 二次選考(面談)
※ 採用フローは変更となる場合もございます。
※ 選考会から内定まで約2週間
※ 現在、”WEBでの選考”を行っております。
どうぞ、ご安心してエントリーください。
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