CAE解析（構造・応力・衝突・振動）
職務内容
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仕事内容
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【東京】半導体パッケージ設計エンジニア （熱/構造設計・解析）◆大手8社出資の半導体メーカー
【CAE を用いた熱・構造設計および評価検証を担うエンジニアを募集／年間休日128日／フルフレックス】 ■業務内容： 半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、CAE を用いた熱・構造設計および評価検証を担うエンジニアを募集します。 反り・応力・熱伝導・熱流体といった物理現象を理解し、アドバンスドパッケージの信頼性・性能向上に貢献していただきます。 ＜具体的な業務内容＞ ・半導体パッケージにおける熱・構造設計および解析 ・製造プロセスを考慮した設計検討およびシミュレーション評価 ・反り、応力、破壊などの信頼性課題に対する解析・改善提案 ■使用ツール・スキル： ・汎用CAEツールの利用経験 ・ANSYS（Mechanical、CFD） ・Abaqus ・Flotherm など ・EDA-CAEツールの利用経験 ・Celsius など ◇Rapidusについて◇ 当社は、2022年8月に設立された半導体製造会社です。半導体には様々な種類がありますがRapidusはロジックと呼ばれる半導体、その中でも最先端の2nm世代という超微細なロジック半導体の開発・製造・販売を目指しています。 産業のコメと呼ばれる半導体は、現在では国力の根幹にかかわる戦略物資と世界中で認識されるほど重要になっています。その中で最先端ロジック半導体を日本国内で作り、確保することが日本の、そして世界の産業発展のために極めて重要だという認識のもと、半導体専門家有志が集って設立したのがRapidusです。 デジタル化が急速に進展し、生成AIをはじめとする本格的なAI時代が到来している現在、日本で失われてしまった最先端ロジック半導体技術を取り戻すことは、新しい技術やアプリケーションを生み出していく原動力になると考えています。私たちの活動が日本の技術立国としての復活につながり、そして日本だけでなく世界の産業発展にも貢献できることを目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務
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対象となる方
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＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上
＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： 以下のいずれかの実務経験を有する方が望ましいです。 ・ウェハ工程、パネル工程などの加工プロセスに関する知識および実務経験 ・反り、応力、ストレス破壊などの構造信頼性に関する知識および実務経験 ・伝熱、拡散、熱流体に関する知識および実務経験
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勤務地
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＜勤務地詳細＞ 本社 住所：東京都千代田区麹町4-1 麹町ダイヤモンドビル 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所
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勤務時間
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＜労働時間区分＞ フレックスタイム制（フルフレックス） 休憩時間：60分 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 9:00～17:30
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雇用形態
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正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 ＜試用期間＞ 3ヶ月 労働条件は本採用と同じです。
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給与
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＜予定年収＞ 500万円～1,000万円 ＜賃金形態＞ 年俸制 ＜賃金内訳＞ 年額（基本給）：5,000,000円～10,000,000円 ＜月額＞ 416,666円～833,333円（12分割） ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ 経験や能力に応じて当社規定により決定 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
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待遇・福利厚生
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通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：補足事項なし 社会保険：補足事項なし 厚生年金基金：補足事項なし ＜定年＞ 65歳 ＜教育制度・資格補助補足＞ OJTでの研修教育を想定 ＜その他補足＞ 補足事項なし
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休日・休暇
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完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇6日～10日（下限日数は、入社直後の付与日数となります） 年間休日日数128日 年末年始休暇 創立記念日（8月10日） 年次有給休暇（初年度6～10日、勤続年数に応じて最大20日）
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