回路設計-半導体・IC（メモリ）回路設計
日東電工株式会社職務内容
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仕事内容
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【三重/亀山市】生産装置 仕様検討・導入（新規半導体パッケージ基板/事業立ち上げ）※東証プライム上場
～Nitto/東証プライム上場/ニッチトップ戦略で高シェア製品多数～ 【所属組織のミッション】 ・精密回路付き薄膜金属ベース基板の開発および回路技術をベースとした新製品開発を行う事業部であり、情報記録、情報通信分野で様々な価値を提供しています。データ社会やスマート社会を支える、成長が期待される市場や製品に集中して対応し、高シェア製品を供給しています。 ・当課では、特に半導体分野に着目し、新技術の開発、プロセス設計、装置導入を進め、新たな事業創出を目指します。 【担当製品】半導体パッケージ基板 【担当製品の詳細（用途・強み）】 ・半導体の高機能化に伴い、半導体パッケージ基板も微細化、多層化、薄型化などの要求レベルが高くなっています。これに応えるべく、当社オリジナルの配線形成技術、絶縁材料技術を応用し、これらのニーズに応えられる新規半導体パッケージ基板を目指します。 【職務内容】 ・新規半導体パッケージ基板の試作ライン、量産ラインの導入に向けた装置仕様検討、導入。 【入社後まずお任せしたい業務】 ・まずは弊社で検討している新規半導体パッケージ基板やプロセスを理解いただきます。その上で技術課題に対する技術的考察、解決手段検討等のPDCA。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・3年後のイメージ：半導体パッケージ基板の安定生産に向けた技術検討をいただき、条件設定や手順書への落とし込み。 ・5年後のイメージ：構築したプロセスや生産条件を元に、新規製品の開発に活かし、さらなる事業拡大に貢献。また開発以外の関連部署、全社技術部門との連携もしていただき、エンジニアとしての経験、人脈を構築し、若手育成への貢献等。 【業務のやりがい/アピールポイント】 ・新規事業の立ち上げ、さらなる事業拡大という大きな仕事にチャレンジいただけます。 ・若手社員、ベテラン社員、キャリア採用者の枠を超え、活発な連携によりコミュニケーション能力の向上が可能です。 ・ICT事業部門だけでなく、全社の関連部署との連携もでき、様々な技術の習得も可能です。 ・国内、海外顧客とのコミュニケーションを通し、言語スキル、半導体業界知識を身に着けることが可能です。 変更の範囲：会社の定める業務
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対象となる方
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＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上
＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・回路基板の開発、製造、生産技術等の知識保有者、もしくは経験者 ■歓迎条件： ・半導体パッケージ、半導体パッケージ基板の業務経験者 ・日常会話レベルの英語力
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勤務地
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＜勤務地詳細＞ 亀山事業所 住所：三重県亀山市布気町919番地 勤務地最寄駅：JR関西線／亀山駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）
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勤務時間
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＜労働時間区分＞ フレックスタイム制（フルフレックス） 休憩時間：50分 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 8:00～16:45
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雇用形態
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正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 ＜試用期間＞ 3ヶ月
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給与
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＜予定年収＞ 600万円～1,000万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：310,000円～550,000円 ＜月給＞ 310,000円～550,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ※ご経験、現在の処遇等から総合的に検討させて頂きます。 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
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待遇・福利厚生
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通勤手当、家族手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：会社規定に基づき支給 家族手当：子1人目1万円、2人目1万円 寮社宅：独身寮：35歳まで。既婚社宅：44歳まで補助有。 社会保険：補足事項なし 厚生年金基金：補足事項なし 退職金制度：確定拠出年金 ＜育休取得実績＞ 有 ＜教育制度・資格補助補足＞ 管理職研修、専門研修、海外研修など多数 ＜その他補足＞ ■企業年金 ■持株制度 など
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休日・休暇
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完全週休2日制（休日は土日のみ） 年間有給休暇16日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数125日 ■有給休暇： ・時間単位年休有 ・初年度：4～9月入社の方16日、10～3月入社の方8日 ・2年目以降：就業規則に則り、年次有給休暇を付与（16日～／年）
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