工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工)
職務内容
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仕事内容
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【年休125日/転勤無】前工程生産技術/半導体デバイスメーカー/自社FAB
~年間休日125日/転勤無/平均勤続年数20年以上~ ■業務内容: ・本ポジションは、半導体前工程のプロセスを“部分最適”ではなく“全体最適”で設計・改善していく、生産技術担当です。 ・成膜・フォト・エッチングなど複数工程の条件を横断して見ながら、歩留・特性・信頼性の観点で最適なプロセスウィンドウを作り、量産ラインへ落とし込んでいきます。 \ポイント!/ 大規模組織のように工程ごとの分業に閉じず、製造や品質と近い距離で議論しながら「原因を特定し、決め、動かし、結果まで見る」ところまで一貫して関われる点が特徴です。 ・半導体前工程における生産技術業務全般 ・各工程(成膜/フォト/エッチング/拡散 等)の条件検討・最適化 ・製造、品質部門との技術調整 等 ■企業の特徴/魅力: 当社は半導体およびMEMS製品の開発・製造・販売を行う専門企業で特に以下の分野で強みを有しています。 ・OEIC、LCDドライバー、地上デジタル復調ICなどで世界シェアNo.1 ・フォトIC技術に強みを持つ数少ないメーカー ・300品種以上の開発実績 ・今後は自動運転、医療、通信分野へ展開予定 変更の範囲:会社の定める業務
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対象となる方
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<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件> 【必須】 ・半導体前工程での生産技術の実務経験 【尚可】 ・歩留り改善経験 ・前工程の複数プロセスに関与した経験 ・工程間の影響を考慮しながら条件調整・改善を行った経験 <年齢制限> 60歳未満 定年年齢を上限とした募集のため
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勤務地
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<勤務地詳細> 本社 住所:山梨県甲府市大里町465 勤務地最寄駅:JR身延線/国母駅 受動喫煙対策:敷地内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所
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勤務時間
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<勤務時間> 8:30~17:15 (所定労働時間:7時間50分) 休憩時間:55分(11:55~12:50) 時間外労働有無:有
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雇用形態
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正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 <試用期間> 3ヶ月
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給与
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<予定年収> 500万円~700万円 <賃金形態> 日給月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):300,000円~400,000円/月20日間勤務想定 <想定月額> 300,000円~400,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> 年収は経験・能力に応じて決定します。賞与年2回(6月・12月)あり。 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
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待遇・福利厚生
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通勤手当、家族手当、住宅手当、退職金制度 <社会保険> 健康保険 有、厚生年金 有、雇用保険 有、労災保険 有 <各手当・制度補足> 通勤手当:補足事項なし 家族手当:補足事項なし 住宅手当:補足事項なし 寮社宅:無 厚生年金基金:無 退職金制度:補足事項なし <定年> 60歳 再雇用制度有 <育休取得実績> 有(育休後復帰率100%) <教育制度・資格補助補足> 出産・育児支援制度、研修制度、資格取得支援あり <その他補足> 社員食堂、出産・育児支援制度、慶弔休暇、看護・介護休暇、育児・介護休職、敷地内禁煙
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休日・休暇
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完全週休2日制(休日は会社カレンダーによる) 年間有給休暇3日~25日(下限日数は、入社直後の付与日数となります) 年間休日日数125日 長期連休(年末年始・GW・夏季)、慶弔・看護・介護休暇・リフレッシュ休暇
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