半導体製造マシンオペレーターや検査作業

仕事内容

〇半導体部品の加工マシンオペレーター

○半導体部品の顕微鏡検査（座り作業）

○製品の出荷ラベルの貼り付け、梱包作業など

変更範囲：変更なし

派遣期間：令和８年１０月１日～令和８年１２月３１日

以後２ヶ月更新となります。

雇用期間：派遣期間と同じ

抵触日 ：２０２７年１０月１日

（抵触日以降は、同事業所又は別の派遣先での就業予定）

変更範囲：変更なし

就業時間

＊入社初日は（１）の勤務、以降は配属先工程により変化あります

。（休憩６０分）

※研修後（２）と（３）の３勤３休の交替勤務になります。

求人に関する特記事項

※マージン率（派遣料金を派遣労働者の賃金の差額の派遣

料金に占める割合）は３１．５％

＊駐車場有：無料

「雇止め規定有り」

※お車でお越しになる方は建物前の駐車場に車を停めてください。

※事前に弘前事業所へ連絡の上、面接の日程を確認してください。

面接は弘前事業所又は最寄りの会場にて行います。なお、面接時の

服装は普段着で構いません。

福利厚生の内容

・ベネフィットステーション（宿泊、レジャー等の割引）

・資格取得支援制度（品質管理検定、自主保全士、職長教育等）