半導体関連製造業務

仕事内容

半導体製造装置に使用される精密板金部品の製造業務です

【主な業務内容】 ・図面に基づく精密板金部品の製作

・レーザー加工機による切断加工

・タレットパンチプレスによる抜き加工

・ベンダーによる曲げ加工

・溶接作業および仕上げ作業

・その他、上記に付随する業務

レーザー加工、タレットパンチプレス加工、ベンダー加工、溶接

などの実務経験者は、採用面・賃金面で優遇します

未経験者についても、基礎から丁寧に指導します

変更範囲：変更なし

求人に関する特記事項

板金加工経験者を優遇します。経験者は２３万円～

※マイカー通勤可：無料駐車場あり

各種慶弔見舞金等

社員旅行・各種イベント

当工場は半導体関連部品を製造している企業です。

半導体関連分野のため、安定した需要が見込まれ、長期的に技術を

活かせる職場です

製造業初めての方も歓迎します、工場見学を随時受付してます。

工場見学は普段着でＯＫです

ヘアカラー・ピアス・ネイル可

【応募方法】

ハローワーク職業相談窓口より事前連絡の上、

応募書類を提出願います。書類選考後、面接日時を連絡します。

【応募にはハローワーク紹介状が必要です】

【オンライン自主応募の場合は紹介状は不要です】

福利厚生の内容

各種社会保険制度

資格取得制度

家族手当 住宅手当

資格手当 職能手当 技能手当

役職手当

帰省手当

社宅利用可

昼食補助制度

予防接種補助制度

慶弔見舞金規定

リフレッシュ休暇制度

社員旅行・忘年会等各種イベント

両立支援の内容

育児・介護休業規定

選考に関する特記事項

適性検査・面接