半導体製造装置組立工

仕事内容

下記いずれかの業務をお任せいたします。

・半導体製造装置出荷前調整及び付随業務

・半導体製造装置の組立、検査、最終検査、データ入力など

・その他、上記に付随する業務

最初にご担当いただく業務としては「検品・出荷前検査」です。

習熟度合によってさらに業務幅を広げていただける可能性がござい

ます。

変更範囲：その他技術アドバイザー業務

就業時間

上記５つのうち、２つのシフトがシフトとなります。

夜勤をさけたい場合、企業様にも相談可能でございます。

求人に関する特記事項

＊賃金は経験等による

※コロナウイルスの影響に伴う対応について※

応募書類はＥメールまたは郵送にてご送付お願いします。

ＷＥＢ面接については、応募書類到着後、後日担当者より連絡いた

します。

原則、ＷＥＢ面接とさせていただきますが、来社面接をご希望の場

合は対応可能です。

応募書類にアドレスの記載をお願いいたします。

選考に関する特記事項

履歴書にメールアドレスを記載してください。