製造オペレータ

仕事内容

・半導体パッケージ用基板材料のモノづくり拠点で製造作業をご担

当頂きます。

・半導体パッケージ用基板材料の製造業務（ワニス配合／塗工・仕

上工程）

・生産活動の更なる改善業務（環境安全、品質、納期、コストの多

角的方面）

・生産設備の点検・メンテナンス業務

※変更範囲：変更なし

就業時間

（４）２０：１５～０６：２５

◎上記（１）（２）または（３）（４）の組合せによる勤務体系

求人に関する特記事項

■応募要件

・交替勤務が可能な方

・車通勤が可能な方（勤務地から４０ｋｍ以内に居住可能な方）

※４０ｋｍを超える地域にお住まいの場合は、入社に伴い

転居いただくことを前提とします。

なお、転居に伴う費用は当社規程に基づき支給します。

・有機溶剤に耐性がある方

■年次有給休暇日数

２０日（１月起算）

※２月以降の入社の場合は、入社月に応じて按分して付与。