半導体実装開発

仕事内容

・光センサ・エンコーダ製品のパッケージ、基盤実装、

モジュール構造開発

・透明樹脂、レンズ、基盤、ＬＥＤ等を含む構造・材料・工程検討

・実装による協力会社の選定、共同開発、仕様調整、進捗管理

・試作評価、外観確認、信頼性評価、量産移管支援

・担当部門（設計、技術、営業、品質管理）、協力会社と

連携した製品化の推進

変更範囲：変更なし

就業時間

テレワーク勤務制度あり

求人に関する特記事項

●オンラインハローワーク紹介可

福利厚生の内容

年度末一時金、確定拠出年金、資格取得補助制度、慶弔見舞金、カ

フェテリアプラン制度、寮・家賃補助制度※適用条件有 等

選考に関する特記事項

・１次面談はＷＥＢで行う場合があります。

・選考過程で途中ＷＥＢで適性検査受検があります。