＜理系大卒＞月額３１万以上★半導体パッケージの実装評価★

仕事内容

・フィルムをシリコンウエハー貼り付け

・個片化（ダイシング装置でのカット）

・支持部材（半導体）への圧着試験

・組み立てサンプルの解析

・＜使用機器＞ＳＥＭ、ＳＥＣ、ＤＳＣ、ＩＲカメラなど

・＜使用薬品＞ＭＥＫ、アセトン、エタノールなど

【変更範囲：変更なし】

就業時間

残業できる方のみ残業をお願いする場合があります。

求人に関する特記事項

＜契約期間につきまして＞

・就業開始日につきましてはご相談ください。

・初回１ヶ月ののち、３ヶ月更新の長期予定

・更新上限：有（通算期間３年）

＜選考につきまして＞

半導体・組み立てプロセスの経験をイカして働く！

ウェハラミネート、ボンディング、ダイシングなどのご経験者★

ご経験によりお時間給のご相談をさせていただきます♪