月収３０万円可◇未経験ＯＫ◇半導体チップの製造

仕事内容

半導体製造（後工程）フラッシュメモリ組立業務

担当工程の作業を実施していただきます

◆ウエハのチップを切り離す

◆チップを基板に貼り付ける

◆チップと基板を金属線で接続する

◆チップ・線を樹脂で封止する

＊変更範囲：会社の定める業務

就業時間

※研修期間は０８：３０～１７：１５（休憩６０分）

休憩：日勤：１回 計６０分、夜勤：２回 計１０５分

求人に関する特記事項

未経験歓迎！

丁寧な研修があるので専門知識がなくても大丈夫です！

◆メーカーへの転籍支援制度あり！直接雇用のチャンス◎

◆社宅費全額補助！その分好きなことに使えちゃいます

◆駅・社宅から送迎バスあり！車／バイク通勤もＯＫ、通いやすい

です！

◆作業環境も良く、定着率の良い働きやすい職場です

◆ＵＴ管理者が工場に常駐しているので困りごとや質問もすぐにで

きるから安心です。

＜職場環境＞

◎空調完備で快適環境

◎清潔キレイなクリーンルーム作業

◎社員食堂完備！１食４００～５００円で食べられます

福利厚生の内容

〇社会保険完備（雇用・労災・健康・厚生年金）

〇確定拠出年金：あり

〇定年制：あり（一律 ６０歳まで）

〇再雇用制度：あり

〇通勤手当：あり（上限月額３０，０００円まで）

〇支給対象：自宅⇔就業場所まで２ｋｍ以上離れてる場合支給対象

〇社宅あり：単身用社宅（１Ｋ～１ＤＫ程度）、備品レンタル可能

、駐車場代（個人負担）、光熱費（個人負担）

〇慶弔見舞金制度：あり

〇社員持ち株会制度：あり（１，０００円単位で購入可）

〇即払い制度：あり（福利厚生の一環として給与日まで待てない急

な事態に備え、給与の前払いを行う制度です。）

※一部配属先により異なる場合があります。

選考に関する特記事項

ＷＥＢ・電話面接可。お問い合わせ・紹介の際は、お仕事ナンバー

《ＡＢＦＱ１Ｃ》も併せてお伝えください。