半導体部品の切断等の製造前工程業務

仕事内容

半導体製造装置向け部品の製造前工程業務を担当します。

・板材の受け入れ

・板材の切断、加工

・製品への刻印

・製品の梱包、発送

【変更範囲：変更なし】

求人に関する特記事項

月額：＠１，４００円～１，４５０円×７時間５５分×２０．４日

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し派遣できる期間は、原則３年が限度となります。

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